IA
Microsoft dévoile la Maia 300, gravée sur le nœud N2P de TSMC avec 288GB de HBM4, et prévoit des déploiements Azure multi-gigawatts dès 2027, en faisant son principal système d'inférence IA.
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Microsoft dévoile la Maia 300, gravée sur le nœud N2P de TSMC avec 288GB de HBM4, et prévoit des déploiements Azure multi-gigawatts dès 2027, en faisant son principal système d'inférence IA.
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Microsoft a annoncé la Maia 300, une puce d'inférence IA interne gravée sur le nœud N2P de TSMC. Sa production démarre en 2027 et devrait réduire la dépendance de Redmond au matériel Nvidia et AMD.
Tech
Synopsys explore des partenariats avec des laboratoires d'IA chinois pour des outils de conception de puces dopés à l'IA, tout en respectant les contrôles à l'exportation américains.