Microsoft a annoncé la Maia 300, sa puce IA maison de troisième génération, présentée comme le « système d'inférence IA principal » des produits et services de Microsoft. Selon The Decoder, le PDG Satya Nadella l'a qualifiée de « notre plus grand pari à ce jour sur notre propre silicium ». Reuters rapporte que chaque baie de Maia 300 contiendra 96 puces et consommera environ 167 kW, Microsoft prévoyant des déploiements multi-gigawatts dès l'année prochaine.
Le lancement de la production est visé pour 2027, et l'entreprise s'attend à ce que la Maia 300 génère 40 % de tokens par mégawatt de plus que les systèmes à base de GPU de référence, selon Scott Guthrie, vice-président exécutif du groupe cloud de Microsoft. Dans une baie complète de 96 accélérateurs, Microsoft revendique jusqu'à sept fois le débit de tokens à l'échelle de la baie par rapport à la Maia 200 précédente.
Fiche technique de la Microsoft Maia 300
La Maia 300 est gravée sur le nœud N2P de TSMC, avec une nouvelle architecture chiplet qui sépare les fonctions de calcul, de contrôleur mémoire et d'entrées-sorties. L'équipe matériel et infrastructure d'Azure affirme que cela « augmente la surface de silicium dédiée aux performances de calcul et permet à chaque fonction d'utiliser la technologie la mieux adaptée à son rôle ».
Selon Notebookcheck, la puce embarque 288GB de mémoire HBM4 avec une bande passante de 18 TB/s. Microsoft indique que cette conception cible les charges de travail qui émergent aujourd'hui : le raisonnement à contexte long, les expériences conversationnelles sensibles à la latence et les tâches agentiques multi-étapes soutenues.
- Nœud de gravure : TSMC N2P
- Mémoire : 288GB de HBM4, selon Notebookcheck
