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Aucun téléphone et 4 articles pour « HBM4 »
Tech
Samsung publie un chiffre d'affaires record d'environ 146,3 Md$ et un bénéfice d'exploitation record d'environ 80,5 Md$ au troisième trimestre, la demande de mémoire pour l'IA poussant son activité puces à la quasi-totalité du profit.
Tech
SK Hynix a publié un chiffre d'affaires et un bénéfice d'exploitation trimestriels record, portés par la demande de mémoire à large bande passante pour l'IA. La HBM4 devrait dépasser la HBM3E au T4.
IA
Microsoft dévoile la Maia 300, gravée sur le nœud N2P de TSMC avec 288GB de HBM4, et prévoit des déploiements Azure multi-gigawatts dès 2027, en faisant son principal système d'inférence IA.
IA
La puce d'inférence Jalapeño d'OpenAI, codéveloppée avec Broadcom, embarque 216 GiB de HBM4 et atteint 27 EFLOP/s par système de 2 048 accélérateurs. Son vice-président du matériel explique comment les propres modèles d'OpenAI ont aidé à la concevoir.