Qualcomm dément les rumeurs de surchauffe du Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6

Selon le Seoul Economic Daily, Samsung aurait informé Qualcomm de problèmes de surchauffe du Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 et discuterait d'une solution. Le rapport affirme que Samsung aurait donné à Qualcomm jusqu'à la mi-octobre pour résoudre le problème, mais des sources indiquent qu'aucun correctif n'avait été trouvé au moment de la publication.

GSMArena ajoute que lors des tests du Galaxy S27 Ultra, Samsung a constaté que la puce dépassait les seuils de température et commençait à réduire ses performances sous des charges lourdes et prolongées. Le même rapport affirme que l'Exynos 2700 a devancé le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 d'environ 10 % lors de tests internes Geekbench multicœur, tout en chauffant moins.

Samsung n'aurait pas encore pris de décision définitive. Un initié cité par le rapport a déclaré : « Ce n'est pas que l'intégration des puces Qualcomm dans le modèle Galaxy S27 Ultra a été définitivement abandonnée. Si le problème de surchauffe ne peut pas être résolu, des alternatives doivent être envisagées pour respecter le calendrier de production de masse. »

Si ces rapports sont exacts, certains modèles de Galaxy S27 Ultra pourraient être commercialisés avec l'Exynos 2700 au lieu du Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, selon les marchés. Samsung n'a annoncé aucune décision finale ni confirmé quelles régions recevraient quelle puce.

Qualcomm dément fermement que le problème de surchauffe soit systémique, et plusieurs téléphones d'autres marques sont déjà confirmés comme utilisant cette puce. Cela suggère que le problème, s'il est réel, pourrait être lié à la conception thermique de Samsung plutôt qu'à la puce elle-même. La disponibilité et les prix en Tunisie n'ont pas encore été annoncés, et le Galaxy S27 reste à plusieurs mois de son lancement prévu.